Флюс-паста SP -15 2,5 ml. (ШПРИЦ, ПАСТА)

Флюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей.

ФЛЮС-ПАСТА ДЛЯ ПАЙКИ BGA SP-15 – ОСОБЕННОСТИ

• Обеспечивает хороший теплообмен
• Поддерживает бессвинцовый и обычные профили пайки
• Активность наступает при рабочей температуре
• Не требует смывки